Breadboard specifikacijos

Elektros inžinieriai naudoja duonos plokštes, kad sukurtų vienos rūšies demonstravimo grandines. Maitinimo lenta suteikia laikiną prijungimo tašką tarp atskirų elektroninių komponentų. Elektronikos specialistai naudoja duonos skydus, nes jie gali keisti grandines be sudėtingo darbo. Dėl to duonos plokštės idealiai tinka grandinių kūrimui ir bandymams. Laikinas kontaktų pobūdis riboja daugumą skardos plokščių su žemos įtampos, mažos galios grandinėmis. „Breadboards“ naudojimas taip pat riboja aukšto dažnio signalų naudojimą.

Tarpai
Dauguma lapų lentų suteikia kontaktų tinklelį, kuriame atstumas tarp kontaktų taškų yra 1/10 colių kvadratas. Šis tarpas sutampa su daugelio integruotų grandynų tarpais ir visų tranzistorių paketų kaiščiais. Šis tarpas palengvina visų elektroninių komponentų prijungimą prie įprastinių grūdų plokščių įtampos, srovės ir dažnio apribojimų.

Kontaktų skaičius
Breadboards suteikia skirtingą kontaktų skaičių. Priklausomai nuo gamintojo, duonos skydas gali turėti ne mažiau kaip 75 arba net 900 atskirų prijungimo taškų. Gamintojai paprastai susieja jungimo taškus 10 stulpelių, atskirtų centro viduriu. Šis įrenginys suteikia 56 jungtis standartiniam 14 kontaktų integriniam grandynui, keturias jungtis kiekvienam prietaiso kaiščiui.

Įtampa
Daugelis skardos plokščių vertinamos penkiais voltais vienu stiprintuvu. Antrasis paplitęs variantas suteikia 15 voltų, trečdalio stiprintuvą. Abiejose specifikacijose galia išskiriama penki vatai. Prieš įsigydami duonos skydą, patikrinkite gamintojo duomenų lapą, nes šios specifikacijos skiriasi pagal tiekėją ir įrenginį.

Dabartinis
Dauguma lapų lentelių turi ribą, kuri yra ne didesnė kaip viena ampra, dėl jų pobūdžio kontaktus. Dažnai duonos plokštės gali atlaikyti tik 1/3 amp.

Dažnio diapazonas
Dauguma lapų plokščių negali atlaikyti dažnių, viršijančių 10 MHz. Ryšio viduje esančių kontaktų prigimtis kiekvienam sujungimui sudaro nuo 2 iki 20 pF eilės talpą. Šios talpos yra atsitiktinės, nenuspėjamos ir sunkiai atkuriamos. Komponento laido pašalinimas ir įdėjimas kartais pastebimai keičia kontaktinę talpą. Šie efektai tampa didele grandinės elgsenos dalimi, viršijančia 10 MHz, todėl neįmanoma atlikti grandinės analizės.

„Stray Capacitance“
„Capacitance“ apibrėžiamas kaip atsparumas besikeičiančiai srovei. Talpa pasižymi dviem izoliatoriais atskirtais laidais. Įdėję komponentą į duonos skydą, jungtis niekada nėra tobula. Mažas netobulumas sukelia mažą talpą jungtyje. Tai prilygsta 2–20 pF kondensatoriui, sujungtu su kiekviena jungtimi, kai srovė neturi kito pasirinkimo, nei eiti teisinga kryptimi.

Kontaktinis atsparumas
Pavasario kontaktinė technologija daugumoje lapų plokščių suteikia patogią laikinų elektroninių grandinių jungčių kūrimo priemonės. Vis dėlto ta pati technologija, kuri padaro grūdų plokštes naudinga, sukuria palyginti didelį pasipriešinimą kiekviename jungtyje. Kontaktinį pasipriešinimą galima tikėtis nuo 1/10 omų per jungtį, o didesnės varžos yra įprastos. Tai gali sukelti netikėtų rezultatų kai kuriose grandinėse.

URL:https://lt.whycomputer.com/hardware/100405672.html